LED貼片燈珠發(fā)光原理:PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時(shí)勢壘下降，P區和N區的多數載流子向對方擴散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì )出現大量電子向P區擴散，構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復合，復合時(shí)得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發(fā)光的原理。

    認為L(cháng)ED封裝對LED貼片燈珠的品質(zhì)具有非常重要的意義：

    一、LED封裝的必要性       

 LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個(gè)電極要在顯微鏡下才能看見(jiàn)，加入電流之后他才會(huì )發(fā)光。在制作工藝上，除了要對LED芯片的兩個(gè)電極進(jìn)行焊接，從而引出正極、負極之外，同時(shí)還需要對LED芯片和兩個(gè)電極進(jìn)行保護。        

    二、LED封裝的作用      

    研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向實(shí)用、走向市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路.  LED技術(shù)大都是在半導體分離器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的。 將普通發(fā)光二極管的管芯密封在封裝體內，起作用是保護芯片和完成電氣互連。       

    三、LED封裝的方式的選擇      

    LED pn結區發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因此并不是芯片產(chǎn)生的所有光都可以發(fā)射出來(lái)。 能發(fā)射多少光，取決于半導體材料的質(zhì)量、芯片結構、幾何形狀、封裝內部材料與包裝材料。